(原标题:初创公司要颠覆芯片制造第二证券,成本大跌)
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~
来源:内容来自tomshardware ,谢谢。
初创公司 Atum Works 在 YCombinator 发布的启动文章中声称,其纳米级 3D 打印技术可以轻松替代现有的芯片生产流程,并将芯片制造成本降低高达 90%。不过这项技术也有一个“前提”:其在逻辑芯片方面的能力已经落后主流技术约 20 年,但在封装、光子学和传感器等领域仍可能表现良好。
现代芯片就像高楼大厦:它们拥有多层结构、内部有不同类型的功能模块,还需要通信基础设施。每一颗先进芯片的制造都要经历上千道工序、使用数百种专用设备,因此成本十分高昂。
Atum Works 称,他们已经开发并制造出一台纳米级 3D 打印机,能够以 100 纳米的体素级(voxel-level)精度,在晶圆级尺度上构建多材料的三维结构。与传统的平面光刻工艺不同(后者通过光掩模曝光将电路图案刻蚀在硅片上)第二证券,Atum Works 的系统可直接在三维空间中的精确位置沉积材料,从而制造集成电路,并能将如互连等结构在一个连续统一的过程中完成,这种方式有望提高良率。
相比之下,现代的极紫外光刻(EUV)设备已经可以达到约 13 纳米的分辨率(例如应用材料的 Sculpta 可进一步将图形精度控制在 12 纳米),而当前蚀刻技术在垂直方向也可达亚 10 纳米的精度。而 100 纳米的分辨率对应的则是 2003 至 2005 年间所使用的 90nm-110nm 工艺节点。
尽管如此,Atum Works 的纳米 3D 打印技术并不适合制造高性能处理器。但这种 3D 打印方式可实现直接的三维制造和多材料整合,这在封装、光子学、互连结构、传感器以及一些非逻辑器件领域具有潜在价值,在这些场景中,复杂 3D 设计的优势可能比对极小特征尺寸的要求更重要。目前尚不清楚该 3D 打印系统是否能与现有晶圆厂的工具和流程兼容。
该公司正积极与潜在客户进行洽谈,并计划在今年内开始交付首批产品。其首批合作中包括与英伟达达成的一项联合开发意向书。
https://www.tomshardware.com/tech-industry/startup-aims-to-3d-print-chips-and-cut-production-costs-by-90-percent
半导体精品公众号推荐第二证券
专注半导体领域更多原创内容
关注全球半导体产业动向与趋势
*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。
今天是《半导体行业观察》为您分享的第4015期内容,欢迎关注。
『半导体第一垂直媒体』
实时 专业 原创 深度
公众号ID:icbank
喜欢我们的内容就点“在看”分享给小伙伴哦第二证券
顺和网配资提示:文章来自网络,不代表本站观点。